荣耀 Flip 小折叠手机即将发布 智能戒指已投入研发

荣耀 Flip 小折叠手机即将发布 智能戒指已投入研发

【太平洋科技资讯】荣耀公司CEO赵明在2024年MWC世界移动通信大会上透露,荣耀正全力准备推出Flip小折叠手机,目前该项目已处于最终阶段。同时,荣耀还在努力开发自家的智能戒指产品。在接受媒体采访时,赵明表达了对可折叠设备未来的信心,这间接回应了之前关于某些手机厂商停止小折叠手机的传闻。据了解,荣...

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意思大致相同

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